VACUUM DEVICE磁控濺射沉積設(shè)備的使用流程
氬氣主要用作真空設(shè)備中產(chǎn)生等離子體所必需的氣源。
使用氬氣是因為它具有惰性,不易與其他元素發(fā)生化學(xué)反應(yīng),濺射率高。
它的另一個特點是廣泛使用價格低廉的高純度氣體。
當(dāng)在電極之間施加超過一定水平的電壓時,熱電子從陽極側(cè)發(fā)射。
當(dāng)這些熱電子與氬氣碰撞時,更多的電子在連鎖反應(yīng)中一個接一個地被射出并電離,使氬氣變成正離子。這時,電離的電子在試圖恢復(fù)到原來的狀態(tài)時會發(fā)光。這就是等離子看起來有光澤的原因。
在等離子體中,預(yù)電離的氬原子、發(fā)射的電子和正電離的氬原子處于不穩(wěn)定和混亂的狀態(tài)。 發(fā)射出的電子被磁控管的磁力線俘獲,一邊反復(fù)做圓周運動,一邊與氬氣分子一個接一個地反復(fù)碰撞。磁控管的濺射效率好,是因為電子被磁場捕獲,促進(jìn)了氬氣的電離。 磁控濺射的等離子體局部明亮,因為那里磁場集中,經(jīng)常發(fā)生電離。
正電離的氬氣被吸引到帶負(fù)電的靶表面并與其高速碰撞。
靶材金屬粒子因與靶材的碰撞力而濺射而出。 噴射出的目標(biāo)金屬顆粒在與氣體分子碰撞的同時到達(dá)樣品。 當(dāng)金屬顆粒相互碰撞時,一些顆粒會生長。 將粉雪落在樣本上的圖像是個好主意。 最終到達(dá)樣品的金屬顆粒一個接一個聚集形成薄膜。 由于粒徑因金屬的種類而異,因此需要選擇適合的金屬來制作所需的薄膜。
在等離子體中,氣體分子和負(fù)離子處于不穩(wěn)定狀態(tài)。
當(dāng)電離的負(fù)離子試圖恢復(fù)到原來的狀態(tài)時發(fā)光。
加上正離子與負(fù)靶碰撞。
散落的目標(biāo)金屬顆粒與氣體分子碰撞并聚集在樣品上。
不同的金屬有不同的粒徑。
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設(shè)備 | 特征 | 目標(biāo)金屬 |
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設(shè)備 | 特征 | 目標(biāo)金屬 |
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設(shè)備 | 特征 | 目標(biāo)金屬 |
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